2024-11-14
作者：崔美珂
11月12日，由成都市雙流區總工會(huì )與成都市雙流區人力資源和社會(huì )保障局聯(lián)合主辦，通威太陽(yáng)能（成都）有限公司工會(huì )委員會(huì )承辦的“2024年成都百萬(wàn)職工技能大賽雙流區半導體芯片制造工決賽”在通威太陽(yáng)能成都公司成功舉辦。通威太陽(yáng)能成都公司、中威公司的31名優(yōu)秀職工積極參賽，與各企業(yè)代表同臺競技并取得佳績(jì)。
理論考試現場(chǎng)
本次決賽分為理論考試與技能實(shí)操兩大環(huán)節，旨在全方位考察參賽選手的專(zhuān)業(yè)理論功底與實(shí)踐操作能力。比賽內容不僅涵蓋了半導體芯片制造的核心原理與技術(shù)要點(diǎn)，還融入了光伏行業(yè)的最新應用成果與發(fā)展趨勢，對選手們的專(zhuān)業(yè)素養提出了極高要求。
在緊張而有序的比賽過(guò)程中，各位選手紛紛展現出精湛的技能水平與出色的職業(yè)素養。他們憑借深厚的理論基礎與豐富的實(shí)踐經(jīng)驗，在智慧新能源實(shí)訓系統上嫻熟操作，精準識別并妥善處理電池片EL缺陷，有力保障了產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。同時(shí)，比賽也成為了選手們交流經(jīng)驗、相互學(xué)習的寶貴平臺，有效促進(jìn)了他們技能水平的提升與創(chuàng )新能力的增強。
獲獎選手合影留念
經(jīng)過(guò)激烈比拼，最終來(lái)自成都公司質(zhì)量部的王順平憑借出色表現榮膺桂冠。此次大賽不僅為參賽選手搭建了一個(gè)展示自我、提升技能的廣闊舞臺，更為雙流區半導體芯片制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了強勁動(dòng)力與新鮮活力。
未來(lái)，通威太陽(yáng)能將繼續深耕人才培養與技能提升領(lǐng)域，為雙流區加快構建社會(huì )主義現代化高品質(zhì)航空經(jīng)濟之都貢獻通威力量。